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AMD 着手追随英伟达在AI 超算的脚步。今年年初AMD 公布了InstinctMI300 数据中心/HPC 芯片，集成24 个Zen 4 EPYC 内核、CDNA3GPGPU 内核以及128GB 的HBM3 内存，预计今年下半年发布。HBM3 内存带来5.734TB/s 的带宽性能，比英伟达H100 高72%；可以将ChatGPT 和DALL-E 等超大型AI 模型的训练时间从几个月减少到几周。

AIGC 引发算力军备竞赛。市场低估了算力军备竞赛对需求及创新的拉动，我们认为AMD 的出招将加速英伟达H100 的放量。当前，AIGC 正在走向多模态，各种服务已经实现商业化，用户需求刚被点燃：ChatGPT 月访问数在2023 年4 月已达18 亿之多；早在去年11 月，DALL-E 每天创建的图片数量就已达400 万张；Midjourney 在Discord 服务器中现在已有累积超过1730万用户。算力供给端，据OpenAI 测算，自2012-2018 年，用于训练AI 所需要的算力大约每隔3-4 个月翻一倍，总共增长了30 万倍，以摩尔定律速度只有12 倍增长，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10 倍，整体呈现指数级增长。华为预计2030 年全球算力规模达到56ZFlops，9 年CAGR达到65%，未来的IT 资本开支有望由AI 引领。

算力军备竞赛驱动“黑科技”放量，新品发布节奏有望加速。算力供给端龙头英伟达1QFY24 录得强势增长业绩，同时对未来给出乐观预期。在行业的乐观展望下，AMD 也将加入算力供给侧的竞争中，我们认为这将驱使英伟达进一步提升H100/GraceHopper 芯片的出货量占比并加快新品研发的节奏，以保持竞争力。我们认为，AMD 加入AI 大赛只是一个开端，未来半导体巨头的“你追我赶”将推动行业快速向前发展。

高性能AI 超算场景下，光通信价值量得以再次提升。根据我们此前的研究，英伟达A100 DGXSuperPOD 场景中，每块A100 对应6 只200G 光模块，而在最新的满配GH200 中，每块GraceHopper 对应9 只800G 光模块，同时带来光纤用量进一步提升，连接器件向多芯、高密度结构进化。英伟达与AMD 加速向高端化产品的升级将驱动800G 光模块加速放量。

投资建议：光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。算力上游：工业富联、寒武纪、震有科技。服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。

风险提示：AIGC 发展不及预期，算力需求不及预期。